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PAD TERMICO COLDIUM ORIGINS 50x50x1 (15.4w/MK)

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Preguntas frecuentes
¿Para qué sirve el pad térmico Coldium Origins 50x50x1?
El pad térmico Coldium Origins 50x50x1 sirve para mejorar la transferencia de calor entre un componente electrónico (como una CPU, GPU o chipset) y su disipador, reemplazando la pasta térmica tradicional. Su formato de almohadilla sólida es ideal para componentes con superficies irregulares o para montajes donde se requiere una aplicación limpia y uniforme.
¿Cuál es la conductividad térmica del pad Coldium Origins 50x50x1?
La conductividad térmica del pad Coldium Origins 50x50x1 es de 15.4 vatios por metro-kelvin (15.4 W/mK). Este valor indica una excelente capacidad para transferir calor, situándose en un rango alto dentro de los pads térmicos estándar, lo que garantiza un rendimiento eficiente en la refrigeración de componentes.
¿Qué dimensiones tiene el pad térmico Coldium Origins?
El pad térmico Coldium Origins tiene dimensiones de 50 milímetros de ancho, 50 milímetros de largo y 1 milímetro de grosor (50x50x1 mm). Este tamaño cuadrado es versátil y permite recortarlo para adaptarlo a diferentes componentes como VRAM, VRMs o chips de placas base y tarjetas gráficas.
¿El pad Coldium Origins 50x50x1 es conductor de electricidad?
No, los pads térmicos Coldium Origins no son eléctricamente conductores. Están diseñados específicamente para ser aislantes eléctricos, lo que permite su uso seguro sobre componentes y circuitos cercanos sin riesgo de causar cortocircuitos, a diferencia de algunas pastas térmicas metálicas.
¿En qué componentes de PC se puede usar este pad térmico de 1mm?
Este pad térmico de 1mm de grosor es ideal para componentes como los módulos de memoria (VRAM) de tarjetas gráficas, los reguladores de voltaje (VRM) de placas base y tarjetas gráficas, chipsets, y otros circuitos integrados que requieren un gap de 1mm para un contacto óptimo con el disipador.
¿Cómo se instala el pad térmico Coldium Origins?
Para instalar el pad térmico Coldium Origins, primero se debe limpiar la superficie del componente y del disipador. Luego, se corta el pad a la medida y forma necesarias usando unas tijeras, se retira la película protectora y se coloca sobre el componente. Finalmente, se monta el disipador ejerciendo presión uniforme para asegurar un contacto completo.
¿Es reutilizable el pad térmico Coldium 50x50x1?
No se recomienda reutilizar el pad térmico Coldium Origins una vez que ha sido instalado y comprimido. Al desmontar el disipador, el pad puede perder integridad, no readherirse correctamente o presentar burbujas de aire, lo que comprometería su conductividad térmica. Es mejor reemplazarlo por uno nuevo.
¿Qué ventaja tiene usar un pad térmico en lugar de pasta?
La ventaja principal de usar un pad térmico como el Coldium Origins frente a la pasta es su facilidad de aplicación limpia y sin desorden, su consistencia uniforme que evita puntos de contacto deficientes, y su idoneidad para cubrir componentes de diferentes alturas en un mismo plano. Además, no se seca ni bombea con el tiempo.
¿El pad Coldium Origins es compatible con consolas o portátiles?
Sí, el pad térmico Coldium Origins 50x50x1 es compatible con la refrigeración de componentes en consolas como PlayStation o Xbox, y en portátiles gaming, siempre que el grosor de 1mm sea el adecuado para el gap térmico específico del dispositivo. Es crucial verificar el grosor requerido antes de la instalación.
¿Dónde puedo comprar pads térmicos Coldium Origins 50x50x1?
Puedes comprar el pad térmico Coldium Origins 50x50x1 con conductividad 15.4 W/mK en NewComputers, especialistas en refrigeración y componentes. Asegúrate de buscar el código GTIN 6975850430410 para garantizar que adquieres el producto original de la familia Coldium, diseñado para alto rendimiento.
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