¿Para qué sirve el pad térmico Coldium Origins 50x50x2 mm?
El pad térmico Coldium Origins 50x50x2 mm sirve para mejorar la transferencia de calor entre un componente electrónico (como una CPU, GPU o chipset) y su disipador, reemplazando la pasta térmica tradicional. Es ideal para refrigeración en ordenadores, consolas y equipos que requieren una solución limpia y de alto rendimiento.
¿Cuál es la conductividad térmica del pad Coldium Origins 50x50x2?
La conductividad térmica del pad Coldium Origins de dimensiones 50x50x2 mm es de 15.4 vatios por metro-kelvin (15.4 W/mK). Este valor indica una alta eficiencia en la transferencia de calor, posicionándolo como una solución premium dentro de los pads térmicos para refrigeración.
¿Qué dimensiones tiene el pad térmico Coldium Origins?
Este pad térmico Coldium Origins tiene unas dimensiones de 50 milímetros de ancho, 50 milímetros de largo y 2 milímetros de grosor (50x50x2 mm). Es un formato cuadrado ideal para cubrir procesadores o chips de tamaño medio.
¿El pad térmico Coldium Origins 50x50x2 es conductor de electricidad?
No, los pads térmicos Coldium Origins están diseñados para ser no conductores eléctricamente. Esto significa que puedes usarlos con seguridad sobre componentes electrónicos sin riesgo de causar cortocircuitos, a diferencia de algunas pastas térmicas metálicas.
¿Cómo se instala un pad térmico Coldium Origins de 2 mm de grosor?
Para instalar el pad Coldium Origins 50x50x2 mm, primero se debe limpiar la superficie del componente y del disipador. Luego, retira el film protector del pad, colócalo sobre el chip o procesador y finalmente monta el disipador encima, asegurándote de que ejerza una presión uniforme para un contacto óptimo.
¿Es reutilizable el pad térmico Coldium Origins?
Sí, el pad térmico Coldium Origins es reutilizable si se retira con cuidado y no se daña. Su consistencia y durabilidad permiten desmontar el disipador y volver a colocar el mismo pad en muchas ocasiones, a diferencia de la pasta térmica que debe renovarse siempre.
¿Para qué tipos de componentes es adecuado este pad de 50x50x2 mm?
El pad Coldium Origins 50x50x2 mm es adecuado para una amplia gama de componentes: CPUs y GPUs de ordenador, chipsets de placa base, módulos de memoria VRM, chips de consolas (PS4, PS5, Xbox) y cualquier dispositivo donde se necesite un puente térmico de 2 mm de grosor y alta conductividad.
¿Qué ventajas tiene usar un pad térmico Coldium frente a la pasta térmica?
Las ventajas del pad térmico Coldium Origins frente a la pasta térmica incluyen: no hay riesgo de aplicación excesiva o derrames, es más limpio, es reutilizable, no se seca ni requiere re-aplicación, y ofrece un grosor constante de 2 mm ideal para cubrir huecos específicos en el montaje de refrigeración.
¿Cuál es el código GTIN o número de referencia del pad Coldium Origins 50x50x2?
El código GTIN (código de barras) del pad térmico Coldium Origins de medidas 50x50x2 mm y conductividad 15.4 W/mK es 6975850430434. Este número identifica de forma única el producto para su compra o verificación.
¿El pad Coldium Origins 50x50x2 mm es compatible con overclocking?
Sí, el pad térmico Coldium Origins con 15.4 W/mK de conductividad es una excelente opción para sistemas con overclocking. Su alta eficiencia en la transferencia de calor ayuda a evacuar el calor extra generado por los componentes overclockeados, manteniendo temperaturas más bajas y estables.
