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PAD TERMICO COLDIUM SKADE 50x50x1.5 ADHESIVE M3 PLUS (17W/mk)

$22.410
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Preguntas frecuentes
¿Cuál es la conductividad térmica del pad térmico Coldium Skade M3 Plus?
El pad térmico Coldium Skade M3 Plus tiene una conductividad térmica de 17 W/m·K, lo que garantiza una eficiente transferencia de calor para componentes electrónicos.
¿Qué dimensiones tiene el pad térmico Coldium Skade M3 Plus?
El pad térmico tiene dimensiones de 50 mm × 50 mm × 1.5 mm, ideal para diversas aplicaciones en componentes electrónicos.
¿Es adhesivo el pad térmico Coldium Skade M3 Plus?
Sí, el Coldium Skade M3 Plus es un pad térmico adhesivo que facilita su instalación en disipadores, chips y otros componentes electrónicos.
¿Puedo usar este pad en una CPU o GPU?
Sí, el Coldium Skade M3 Plus es compatible con CPU, GPU, módulos de memoria y otros componentes electrónicos que requieran una buena transferencia térmica.
¿Para qué tipo de dispositivos electrónicos es recomendable este pad térmico?
Es recomendable para dispositivos electrónicos de consumo, placas base, disipadores, VRM y otros componentes que necesitan mejorar la disipación de calor.
¿Este pad térmico es seguro para componentes electrónicos?
Sí, el Coldium Skade M3 Plus está diseñado para ser seguro en componentes electrónicos, facilitando una correcta transferencia de calor sin dañar las superficies.
¿Cómo se instala el pad térmico Coldium Skade M3 Plus?
Simplemente retire la capa protectora del adhesivo y coloque el pad entre las superficies a enfriar. Su adhesivo asegura una fijación efectiva.
¿Cuál es el grosor del pad térmico Coldium Skade M3 Plus?
El grosor del pad térmico es de 1.5 mm, proporcionando una buena separación y contacto entre superficies para mejorar la disipación de calor.
¿Dónde puedo comprar el producto Coldium Skade M3 Plus?
Puedes adquirir el Coldium Skade M3 Plus en cualquier tienda oficial de NewComputers con las mejores promociones, descuentos por pago con transferencia o QR y promociones exclusivas.
¿Qué es lo que diferencia al Coldium Skade M3 Plus de otros pads térmicos?
Su alta conductividad térmica de 17 W/m·K, formulación avanzada, estructura polimérica suave y adhesivado fácil lo convierten en una opción superior para la transferencia de calor en componentes electrónicos.
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