¿Qué es el pad térmico líquido Coldium ThermoLink GEL-PRO90 4G?
Es un compuesto térmico híbrido de 16.2 W/m·K que combina las funciones de pasta térmica y pad térmico en un gel líquido. Se aplica fácilmente y se adapta al espesor necesario, ideal para refrigeración de componentes electrónicos.
¿Cuál es la conductividad térmica del ThermoLink GEL-PRO90 y qué significa para mi equipo?
La conductividad térmica es de 16.2 W/m·K, un valor muy alto que asegura una transferencia de calor eficiente desde el chip hacia el disipador. Esto ayuda a reducir temperaturas en CPUs, GPUs y otros componentes, mejorando el rendimiento y la estabilidad.
¿En qué dispositivos puedo usar el pad térmico líquido Coldium ThermoLink GEL-PRO90?
Es compatible con CPUs, GPUs, chipsets, memorias RAM, discos sólidos M.2, VRAM de tarjetas gráficas, consolas de juegos como PS3, PS4, PS5, Xbox, y otros dispositivos electrónicos que requieran gestión térmica precisa.
¿Cómo se aplica el gel térmico ThermoLink GEL-PRO90 y qué espesor debo usar?
Se aplica de forma similar a una pasta térmica, esparciendo el gel sobre la superficie del componente. El espesor mínimo recomendado es de 0.05 mm. Como se adapta a la forma, puedes ajustar la cantidad según la necesidad de contacto entre el chip y el disipador.
¿Cuánto tiempo tarda en curar el Coldium ThermoLink GEL-PRO90?
El curado depende de la temperatura: aproximadamente 8 horas a 60°C o 60 minutos a 100°C. A temperatura ambiente, el gel comienza a solidificarse gradualmente y tienes un tiempo de trabajo de unas 6 horas.
¿El ThermoLink GEL-PRO90 conduce electricidad?
No, el Coldium ThermoLink GEL-PRO90 no es conductor eléctrico. Su resistividad volumétrica es de 5.9 × 10^14 ohm-cm, y ofrece una resistencia dieléctrica de 16 kV/mm, lo que garantiza seguridad eléctrica en componentes sensibles.
¿Puedo retirar fácilmente el pad térmico líquido Coldium sin dañar los componentes?
Sí, es retrabajable. Una vez curado, el material forma un pad elástico que se puede retirar completamente sin dejar residuos. Esto facilita el mantenimiento, la reutilización o el reemplazo de componentes sin dañar las superficies.
¿Qué diferencia hay entre el ThermoLink GEL-PRO90 y un pad térmico tradicional?
Un pad tradicional tiene un espesor fijo, mientras que el GEL-PRO90 se adapta a la superficie y permite ajustar el espesor desde 0.05 mm. Además, el gel fluye mejor en microhuecos y superficies irregulares, mejorando la disipación térmica. Para espesores de 2 a 3 mm o más, se recomienda un pad tradicional o thermal putty.
¿Es adecuado el Coldium ThermoLink GEL-PRO90 para aplicaciones de alta vibración o ambientes extremos?
Sí, su curado flexible y alta adhesión le permiten resistir vibraciones, humedad y condiciones extremas sin agrietarse. La dureza Shore 00 de 50 y elongación del 72% aseguran estabilidad mecánica en entornos exigentes.
¿Cuál es la consistencia del gel térmico Coldium ThermoLink GEL-PRO90 y cómo facilita la aplicación?
El gel tiene una consistencia similar a la pasta térmica, no fluida y compresible, con una viscosidad de 100.000 mPa·s. Esto permite una aplicación uniforme y precisa, especialmente en zonas pequeñas o con superficies irregulares, como chipsets o memorias RAM.
